엔디비아의 기술 혁신, 차세대 AI 칩 'B200'의 진화와 시장 전망

 

 

 

 

 

 

엔비디아가 새로운 차원의 기술 경쟁을 예고하며, 차세대 인공지능(AI) 칩 'B200'을 세상에 공개했습니다. AI 분야에서의 엄청난 발전이 예상되는 가운데, 기존의 성능을 압도하는 새 칩의 등장은 큰 화제가 되고 있어요. 본 글에서는 엔비디아의 이번 혁신적인 발표가 갖는 의미와 함께, 기술적 특징과 시장에서의 전망에 대해 자세히 알아보겠습니다.

 

차세대 AI 칩 'B200', 그 시작과 기대

엔비디아가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최한 AI 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서는, 기존의 호퍼 아키텍처 기반 'H100'을 뛰어넘는 새로운 AI 칩 'B200'이 공개되었습니다. 이번 B200 칩은 무려 2080억 개의 트랜지스터로 구성되었고, TSMC의 4나노(nm) 공정 기술을 통해 2개의 GPU를 하나로 연결하는 혁신을 달성했어요. 이로 인해 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 이루었다고 하는데, 이는 엔비디아가 얼마나 기술 발전에 힘쓰고 있는지를 보여주는 결과입니다. 대형언어모델(LLM)에 대한 AI 훈련과 추론에 있어서도 강력한 성능을 제공할 것으로 기대되고 있어요.

 

 

블랙웰 아키텍처의 혁신과 성능 비약

 

기존 H100이 800억개의 트랜지스터로 구성되었던 것에 비해, 새로운 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반의 B200은 그 수가 2배가 넘는다는 점에서 큰 혁신을 이뤄냈습니다. 2080억 개의 트랜지스터를 담아내기 위해, 엔비디아는 첨단 나노 공정 기술을 동원해 2개의 GPU를 하나로 통합하는 데 성공했어요. 이러한 기술적 발전은 비용과 에너지 소비를 현저히 줄일 수 있는 가능성을 열어주며, 엔비디아의 미래가 더욱 밝다는 것을 예상하게 합니다.

 

AI 시대를 앞당기는 '초연결' 슈퍼칩의 탄생

엔비디아는 또한 초저전력 NV링크(NVLink)를 통한 초연결 슈퍼칩, 'GB200 그레이스 블랙웰'을 세상에 선보였습니다. 이 슈퍼칩은 2개의 B200 GPU와 엔비디아 그레이스 CPU를 통합하여 최대 1.4엑사플롭(EF)의 AI 성능을 제공하는 강력한 단일 GPU로 작동하게 해줘요. 이는 기존의 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩에 비해 LLM 추론에서 최대 30배의 성능 향상을 의미합니다. 엔비디아의 이러한 혁신은 AI의 무한한 잠재력을 더욱 가까이 끌어왔습니다.

 

 

AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 슈퍼포드'의 약속

 

GB200 슈퍼칩을 기반으로 하는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 슈퍼포드'의 출시 소식도 이번에 함께 전해졌습니다. 이 슈퍼포드는 단순한 단일 랙 서버가 아니라, 여러 DGX GB200 시스템의 조합으로 구성되며, 각 시스템에는 36개의 GB200 슈퍼칩이 탑재되어 있어요. 이를 통해 엔비디아는 엄청난 규모의 AI 슈퍼컴퓨팅 성능을 세상에 선보일 준비를 하고 있습니다.

 

시장 반응과 주가의 파동

이러한 기술적 혁신에도 불구하고, 엔비디아의 주가는 다시 하락세를 보이고 있어요. 많은 기대를 모았던 B200의 공개 이후, 일시적으로 주가가 상승했지만, 뉴욕증시에서는 오히려 2% 가까이 하락하는 모습을 보였습니다. 차세대 칩에 대한 루머에 휩싸여 주식을 매집했던 투자자들이 발표가 나오자마자 매도에 나선 것이 주가 하락의 하나의 요인으로 분석되고 있습니다. 엔비디아의 향후 주가와 시장의 반응이 어떻게 변할지 지켜보는 것도 중요한 부분이 될 것입니다.

인공지능 시대의 새로운 지평을 연 엔비디아의 'B200'. 기술의 진보와 시장의 도전이 만나는 지점에서, 엔비디아는 어떤 미래를 그려나갈지 기대가 됩니다. 우리는 이 새로운 기술 혁신이 가져올 변화를 주목하며, AI의 발전이 인류에게 어떤 가치를 창출할지 지켜볼 필요가 있어요.